磁控濺射鍍膜技術在陶瓷表面裝飾中采用的工藝流程

磁控濺射鍍膜技術在陶瓷表面裝飾中采用的工藝流程如下：

　　磁控鍍膜機陶瓷片→超聲清洗→裝夾→抽本底真空→plasma清洗→加熱→通氬氣→預濺射→抽本底真空→濺射(或多次濺射)→鍍AF膜→破真空卸片→表面檢驗→性能測試→包裝、入庫。

　以上工藝技術就是以磁控濺射鍍膜設備為基礎，選用合適的靶材和濺射工藝，制備出超硬的耐磨鍍層，可以實現材料的高硬度、高耐磨、高耐劃傷特性;同時，利用NCVM光學膜結構設計，設計出各層不同折射率材料，可以調配出任意顏色，使得陶瓷不僅硬度高、強度高，具備外觀件時尚、美觀的特點，而且不會屏蔽電磁信號。

　　磁控濺射鍍膜設備配合NCVM工藝，能夠實現對于陶瓷電子消費品的表面裝飾處理，在保證陶瓷強度和硬度的同時，也能夠提升其美觀性和藝術性，滿足消費者的個性化需求。NCVM鍍膜主要是在真空條件下，通過相應的物理化學手段來對金屬材料進行轉換，以粒子的方式吸附在材料表面，形成鍍膜層，相比較普通真空電鍍，NCVM的技術含量更高，加工流程也更加復雜。

　　磁控濺射鍍超硬膜，結合NCVM光學鍍膜技術，其鍍層具有優異的耐磨性、耐蝕性、鍍層厚度均勻性以及致密度高等特點，已在電子產品中獲得大量應用。隨著電子工業的迅猛發展，NCVM鍍膜憑借本身優越的性能，在真空電鍍技術領域脫穎而出，成為了電子消費品生產中的一項核心技術，在保證良好處理效果的同時，也能夠消除電鍍過程中重金屬元素對于人體的危害，對其環境污染問題進行解決。